Início / Comparação de CPU / Intel Celeron N4020 ou Apple M2 Pro: O que é melhor?

Intel Celeron N4020

vs

Apple M2 Pro

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Celeron N4020 e Apple M2 Pro com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M2 Pro

Mais Total de Núcleos: 12 (2 vs 12)
Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (14 nm vs 5 nm)
Mais alto Tipos de memória: Unified LPDDR5-6400 (DDR4-2400 vs Unified LPDDR5-6400)
Mais recente Data de lançamento: January 2023 (November 2019 vs January 2023)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Apple

November 2019

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Pro

N4020

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Apple M2 Pro

Gemini Lake Refresh

Nome de código

Fundição

TSMC

Geração

Apple M2 series

Especificações da CPU

Performance Cores

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

1.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.504 GHz

SSE4.2

Conjunto de instruções estendido

ARMv8-A, NEON

32K per core

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

4MB shared

Cache L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L3

24 MB system level cache

BGA-1090

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Multiplicador Desbloqueado

14 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

5 nm

5 W

Consumo de Energia

105 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

2.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

ARMv8-A

Contagem de Transistores

40 billion

Especificações de memória

Memory Bus Width

256-bit

DDR4-2400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

8GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

32 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

38.4 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

200 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU APIs

Metal, OpenCL

GPU Name

Apple M2 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

ProRes Encode/Decode Engines

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode Engines

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode Engines

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

200 MHz

Frequência base da GPU

444 MHz

650 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

1398 MHz

Graphics Core Count

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

3840x2160 - 30 Hz

Resolução máxima

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

0.14 TFLOPS

Desempenho gráfico

Up to 6.8 TFLOPS FP32

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

Especificações de IA

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

15.8 TOPS

Conectividade

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Interfaces e portas

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Faixas PCIe

Diversos

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor

Security Processor

Secure Enclave