Início / Comparação de CPU / Apple M3 ou Apple M5 (8-core GPU): O que é melhor?

Apple M3

vs

Apple M5 (8-core GPU)

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 e Apple M5 (8-core GPU) com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M5 (8-core GPU)

Mais Total de Núcleos: 10 (8 vs 10)
Mais recente Data de lançamento: March 2026 (October 2023 vs March 2026)

Básico

Apple

Nome do rótulo

Apple

October 2023

Data de lançamento

March 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3

CPU Name

Apple M3

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

M5 (8-core GPU)

Nome de código

Apple M5

TSMC

Fundição

Apple M3 series

Geração

Especificações da CPU

Performance Cores

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

4.61 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

3.0 GHz

2.75 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

ARMv8.6-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

192 K per core

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

16 MB shared

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Apple M-Socket

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

Consumo de Energia

27 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

ARMv8.6-A

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

ARMv9

25 billion

Contagem de Transistores

28 billions

Especificações de memória

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5X-9600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

100 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

153 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

External Display Standard

Metal, OpenCL

GPU APIs

Apple M3 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Max External Display Resolution

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

ProRes Encode/Decode Engines

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

Video Decode Engines

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Video Encode Engines

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2005 MHz

Graphics Core Count

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

128

Up to 2 external displays with lid closed

Number of Displays Supported

Up to 3.55 TFLOPS FP32

Desempenho gráfico

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.