Início / Comparação de CPU / Apple M3 Ultra ou AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX: O que é melhor?

Apple M3 Ultra

vs

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Ultra e AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3 Ultra

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Mais Total de Núcleos: 96 (32 vs 96)
Maior Cache L3: 384 MB (96 MB system level cache vs 384 MB)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (March 2025 vs July 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

March 2025

Data de lançamento

July 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Ultra

CPU Name

Apple M3 Ultra

Nome do modelo

Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Nome de código

Shimada Peak

TSMC

Fundição

Apple M3 series

Geração

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 10 - 64-Bit Edition

Especificações da CPU

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

192

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

2.5 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.4 GHz

2.75 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.05 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

ARMv8.6-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

7680 KB

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Cache L2

96 MB

96 MB system level cache

Cache L3

384 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

sTR5

Unlocked for Overclocking

Yes

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo de Energia

350W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

ARMv8.6-A

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

184 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

DDR5

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

512 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 6400 MT/s

819 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Default Enabled)

Especificações de GPU

Thunderbolt 5, DisplayPort 2.1, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 6K 60Hz displays or four 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 24 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

390 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

Graphics Core Count

Up to 8 displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 28.4 TFLOPS FP32