Início / Comparação de CPU / Apple M2 ou AMD Ryzen 7 8745HS: O que é melhor?

Apple M2

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M2 e AMD Ryzen 7 8745HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 8745HS

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (3.48 GHz vs 5.1 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB shared (8 MB system level cache vs 16 MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: July 2024 (June 2022 vs July 2024)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

June 2022

Data de lançamento

July 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2

CPU Name

Apple M2

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 7 8745HS

Nome de código

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Fundição

Apple M2 series

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.8 GHz

2.42 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

3.48 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

ARMv8.6-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

64 K per core

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

1 MB per core

8 MB system level cache

Cache L3

16 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

Consumo de Energia

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

4.0

ARMv8.6-A

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

20 billion

Contagem de Transistores

25 billions

Especificações de memória

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-5600,LPDDR5x-7500

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

24 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

100 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort

External Display Standard

Apple M2 GPU

GPU Name

Up to 6K 60Hz external display

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

Frequência base da GPU

800 MHz

1398 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2600 MHz

Graphics Core Count

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

One external display up to 6K 60Hz

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 3.6 TFLOPS FP32

Desempenho gráfico

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes