Vantagens
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (3.48 GHz vs 5.1 GHz)
- Maior Cache L3: 16 MB shared (8 MB system level cache vs 16 MB shared)
- Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Mais recente Data de lançamento: July 2024 (June 2022 vs July 2024)
Básico
Apple
Nome do rótulo
AMD
June 2022
Data de lançamento
July 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2
CPU Name
-
Apple M2
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 8745HS
-
Nome de código
Zen 4 (Hawk Point)
TSMC
Fundição
-
Apple M2 series
Geração
-
Especificações da CPU
4
Performance Cores
-
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
-
Núcleos de Desempenho
8
4
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.8 GHz
2.42 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.48 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
64 K per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
1 MB per core
8 MB system level cache
Cache L3
16 MB shared
-
Frequência do Barramento
100 MHz
-
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
-
Multiplicador
38
-
Multiplicador Desbloqueado
No
5 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
-
Consumo de Energia
15
-
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
-
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
4.0
ARMv8.6-A
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
20 billion
Contagem de Transistores
25 billions
Especificações de memória
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
100 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
No
Especificações de GPU
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
External Display Standard
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Apple M2 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display
Max External Display Resolution
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Decode
-
1
Video Decode Engines
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Encode
-
1
Video Encode Engines
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
true
-
Frequência base da GPU
800 MHz
1398 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
2600 MHz
10
Graphics Core Count
-
-
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
One external display up to 6K 60Hz
Number of Displays Supported
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Especificações de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Conectividade
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces e portas
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Faixas PCIe
20
Diversos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Apple M2
1595
Ryzen 7 8745HS
1749
+10%
Cinebench R23 Multinúcleo
Apple M2
8654
Ryzen 7 8745HS
16068
+86%
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M2
2597
+10%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M2
9707
Ryzen 7 8745HS
10351
+7%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M2
3885
+3%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M2
15654
Ryzen 7 8745HS
29232
+87%
Cinebench 2024 Núcleo Único
Apple M2
120
+22%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Multi Core
Apple M2
555
Ryzen 7 8745HS
867
+56%
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