Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
AMD FirePro A320
e
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 18 (4 vs 18)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3nm (32 nm vs 3nm)
- Mais alto Tipos de memória: LPDDR5x (DDR3 vs LPDDR5x)
- Mais recente Data de lançamento: September 2025 (August 2012 vs September 2025)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Qualcomm
August 2012
Data de lançamento
September 2025
Desktop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-94-100
FirePro A320
Nome do modelo
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
Trinity
Nome de código
-
FirePro (Trinity)
Geração
-
Especificações da CPU
-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
-
Prime-cores
12
4
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
18
4
Total de Threads
-
-
Núcleos de Desempenho
6
3.8 GHz
Frequência Básica
-
up to 4.2 GHz
Frequência máxima do turbo
-
192 KB
Cache L1
-
4 MB (shared)
Cache L2
-
100 MHz
Frequência do Barramento
-
-
Cache
53 MB
AMD Socket FM2
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
38.0x
Multiplicador
-
No
Multiplier Unlocked
-
32 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3nm
100 W
Consumo de Energia
-
Gen 2
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
1,303 million
Contagem de Transistores
-
Especificações de memória
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR3
Tipos de memória
LPDDR5x
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128+ GB
Dual-channel
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-
Especificações de GPU
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
FirePro
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
-
Frequência gráfica
1.85 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
Especificações de IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Conectividade
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Interfaces e portas
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
Diversos
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
Classificações
Passmark CPU Núcleo Único
FirePro A320
1193
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
4690
+293%
Passmark CPU Multinúcleo
FirePro A320
2153
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
45506
+2014%
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