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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

프로세서 정보

Helio G37는 MediaTek에서 제조한 SmartPhone Low end 모바일 프로세서입니다. June 2020에 출시되었습니다. SoC는 12 nm 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 8개의 코어가 있습니다. SoC의 주요 페처는 다음과 같습니다: 주파수 - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. 이 칩에는 PowerVR GE8320도 통합되어 있습니다.

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Low end
출시일
June 2020
제조
TSMC
모델명
MT6765H
아키텍처
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
코어
8
프로세스
12 nm
주파수
2300 MHz

GPU 사양

GPU 이름
PowerVR GE8320
GPU 주파수
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
셰이딩 유닛
8
실행 단위
4
OpenCL 버전
1.2
Vulkan 버전
1.1
최대 디스플레이 해상도
2400 x 1080
DirectX 버전
12

연결성

4G 지원
LTE Cat. 7
5G 지원
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

여러 가지 잡다한

신경망 프로세서 (NPU)
No
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
최대 카메라 해상도
1x 50MP, 2x 13MP
저장 유형
eMMC 5.1
비디오 캡처
1K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265
비디오 재생
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
명령 집합
ARMv8.2-A

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
206
Geekbench 6
멀티 코어 점수
915
AnTuTu 10
점수
156995

다른 SoC와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995