HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9010sMediaTek Dimensity 8500 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • 최신 출시일: January 2026 (July 2025 vs January 2026)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
July 2025
출시일
January 2026
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
-
제조
TSMC
Kirin 9010s
모델명
Dimensity 8500
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
아키텍처
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
-
주파수
3400 MHz

GPU 사양

-
GPU 이름
Mali-G720 MС8
-
셰이딩 유닛
128
-
OpenCL 버전
3.2
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440

연결성

Yes
4G 지원
-
-
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

-
메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

-
오디오 코덱
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP, 3x 32MP
-
저장 유형
UFS 4 + MCQ
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
명령 집합
ARMv9.2-A
-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 880

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8500
1693 +17%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8500
6897 +55%