Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 9010
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 888
と
HiSilicon Kirin 9010
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 2840 MHz (2840 MHz vs 2300 MHz)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (December 2020 vs April 2024)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
December 2020
発売日
April 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
SMIC
SM8350
モデル名
Kirin 9010
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
8
コア
12
5 nm
プロセス
7 nm
2840 MHz
頻度
2300 MHz
GPUの仕様
Adreno 660
GPU名
Maleoon 910
840 MHz
GPU周波数
750 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.1
Vulkan バージョン
-
3840 x 2160
最大表示解像度
-
12
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
-
LTE Cat. 22
4Gサポート
-
5.2
Bluetooth
-
6
Wi-Fi
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
-
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
-
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
-
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
-
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
-
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
-
8K at 30FPS
ビデオ再生
-
10 W
TDP
-
ARMv8.4-A
指図書
-
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 888
1481
+5%
Kirin 9010
1413
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 888
3794
Kirin 9010
4560
+20%
関連する SoC の比較
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