Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
vs
Intel Core Ultra 5 225H
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
と
Intel Core Ultra 5 225H
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 14 (10 vs 14)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (4nm vs 3 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (April 2024 vs January 2025)
基本
Qualcomm
レーベル名
Intel
April 2024
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
225H
-
コード名
Arrow Lake
CPUの仕様
None
Boost Frequency
-
10
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
14
-
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
14
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
8
-
基本周波数 (P)
1.7 GHz
-
基本周波数 (E)
1.3 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.9 GHz
-
L1キャッシュ
112 K per core
-
L2キャッシュ
2 MB per core
-
L3キャッシュ
18 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA-2049
-
乗数
17
-
乗数解除
No
4nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
-
消費電力
20-28 W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
110 °C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
-
GPU最大動的周波数
2200 MHz
1.25 GHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
DirectX 12
GPU APIs
-
3.8 TFLOPS
グラフィックス性能
-
AI仕様
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
-
-
PCIeレーン
28
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
1129
Core Ultra 5 225H
2055
+82%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
8644
Core Ultra 5 225H
15719
+82%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
2445
Core Ultra 5 225H
2631
+8%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
13278
+0%
Core Ultra 5 225H
13243
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
3107
Core Ultra 5 225H
4139
+33%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
21350
Core Ultra 5 225H
25717
+20%
3DMark CPU Profile シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
793
Core Ultra 5 225H
1166
+47%
3DMark CPU Profile マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-64-100
6810
Core Ultra 5 225H
8449
+24%
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