利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.06 GHz (4.06 GHz vs 3.504 GHz)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- もっと コア合計数: 12 (8 vs 12)
基本
Apple
レーベル名
Apple
October 2023
発売日
January 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Apple M3
CPU Name
Apple M2 Pro
Apple M3
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M2 Pro
TSMC
鋳造所
TSMC
Apple M3 series
世代
Apple M2 series
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
8
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
4
パフォーマンスコア
8
4
エフィシエンシーコア
4
2.75 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
2.424 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
NEON
4.06 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.504 GHz
ARMv8.6-A, NEON
拡張命令セット
ARMv8-A, NEON
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
L2キャッシュ
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
L3キャッシュ
24 MB system level cache
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
ARMv8.6-A
指図書
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv8-A
25 billion
トランジスタ数
40 billion
メモリ仕様
128-bit
Memory Bus Width
256-bit
Unified LPDDR5-6400
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
24 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
32 GB
100 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPUの仕様
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
Apple M3 GPU
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
1400 MHz
GPU最大動的周波数
1398 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
444 MHz
8/9/10
Graphics Core Count
19
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
Metal, OpenCL
GPU APIs
Metal, OpenCL
Up to 3.55 TFLOPS FP32
グラフィックス性能
Up to 6.8 TFLOPS FP32
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
1
Video Decode Engines
1
1
Video Encode Engines
1
1
ProRes Encode/Decode Engines
1
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
AI仕様
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
16
Neural Engine Core Count
16
Apple Neural Engine
NPU Name
Apple Neural Engine
18 TOPS
NPU Performance
15.8 TOPS
接続性
Yes
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
インターフェースとポート
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB4
USB Version
USB4
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Apple M3
1965
+16%
Apple M2 Pro
1695
Cinebench R23 マルチコア
Apple M3
10437
Apple M2 Pro
14855
+42%
Geekbench 6 シングルコア
Apple M3
3075
+16%
Apple M2 Pro
2657
Geekbench 6 マルチコア
Apple M3
11525
Apple M2 Pro
14469
+26%
Geekbench 5 シングルコア
Apple M3
2150
+15%
Apple M2 Pro
1874
Geekbench 5 マルチコア
Apple M3
10450
Apple M2 Pro
15506
+48%
Passmark CPU シングルコア
Apple M3
4712
+15%
Apple M2 Pro
4088
Passmark CPU マルチコア
Apple M3
19087
Apple M2 Pro
26689
+40%
Cinebench 2024 シングルコア
Apple M3
137
+12%
Apple M2 Pro
122
Cinebench 2024 マルチコア
Apple M3
659
Apple M2 Pro
1025
+56%
Cinebench 2024 GPU
Apple M3
3340
+19%
Apple M2 Pro
2804
Blender
Apple M3
132
Apple M2 Pro
193
+46%
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