AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
Apple M3 Pro
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen AI 9 HX 370
と
Apple M3 Pro
CPU の比較です。
利点
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
基本
AMD
レーベル名
Apple
July 2025
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Pro
Ryzen AI 9 HX 370
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M3 Pro
Strix Point
コード名
-
-
鋳造所
TSMC
4x Zen 5, 8x Zen 5c
世代
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPUの仕様
-
Performance Cores
6
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
24
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
-
エフィシエンシーコア
6
2 GHz
基本周波数
-
Up to 5.1 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.06 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8-A, NEON
-
L1キャッシュ
3 MB total L1 cache
12 MB
L2キャッシュ
20 MB L2 cache
24 MB
L3キャッシュ
12 MB system level cache
FP8
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
28W
消費電力
-
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv8-A
-
トランジスタ数
37 billion
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
36 GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
150 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
AMD Radeon™ 890M
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
-
GPU最大動的周波数
1296 MHz
16
Graphics Core Count
18
2900 MHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
グラフィックス性能
Up to 4.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
接続性
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
インターフェースとポート
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Apple M3 Pro
3100
+15%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Apple M3 Pro
15263
+13%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Apple M3 Pro
4240
+1%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+57%
Apple M3 Pro
23993
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