AMD Ryzen 3 3200U
vs
Apple M3

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 3 3200U と Apple M3 CPU の比較です。

利点

  • もっと コア合計数: 8 (2 vs 8)
  • より高い 製造プロセス: 3 nm (14nm vs 3 nm)
  • もっと新しい 発売日: October 2023 (January 2019 vs October 2023)

基本

AMD
レーベル名
Apple
January 2019
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
-
モデル名
Apple M3
Picasso
コード名
-
-
鋳造所
TSMC
-
世代
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPUの仕様

2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
4
スレッド合計数
8
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
2.6GHz
基本周波数
-
Up to 3.5GHz
最大ターボ周波数
-
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
ターボブースト周波数 (P)
4.06 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8.6-A, NEON
192KB
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1MB
L2キャッシュ
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
4MB
L3キャッシュ
-
FP5
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
No
Unlocked for Overclocking
-
14nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
15W
消費電力
-
105°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
ARMv8.6-A
-
トランジスタ数
25 billion

メモリ仕様

-
Memory Bus Width
128-bit
-
メモリタイプ
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
Up to 2400MT/s
バス速度
-
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s

GPUの仕様

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Radeon™ Vega 3 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
-
GPU最大動的周波数
1400 MHz
3
Graphics Core Count
8/9/10
1200 MHz
グラフィック周波数
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
グラフィックス性能
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
Yes

AI仕様

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS

接続性

-
Bluetooth Support
Yes

インターフェースとポート

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s

その他

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 3 3200U
777
Apple M3
3075 +296%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 3 3200U
1487
Apple M3
11525 +675%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 3 3200U
705
Apple M3
2150 +205%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 3 3200U
1525
Apple M3
10450 +585%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 3 3200U
1816
Apple M3
4712 +159%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 3 3200U
3827
Apple M3
19087 +399%