Inizio / Confronto CPU / Intel Core Ultra 5 338H o AMD Ryzen AI Max+ 392: Cosa c'è di meglio?

Intel Core Ultra 5 338H

vs

AMD Ryzen AI Max+ 392

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core Ultra 5 338H e AMD Ryzen AI Max+ 392 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 5 338H

Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 12)
Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen AI Max+ 392

Più grandi Cache L3: 64 MB (18 MB shared vs 64 MB)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs January 2026)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

January 2026

Data di rilascio

January 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

338H

Nome del modello

Ryzen AI Max+ 392

Panther Lake

Nome in codice

Strix Halo

Generazione

12x Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

1.5 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Frequenza di base

3.2 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5 GHz

1.9 GHz

Frequenza base del core di performance

1.5 GHz

Frequenza base del core di efficienza

3.4 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

112 K per core

Cache L1

3 MB per core

Cache L2

12 MB

18 MB shared

Cache L3

64 MB

100 MHz

Frequenza del bus

FCBGA-2049

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP11

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

2 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

55W

110 °C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

5.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipi di memoria

256-bit LPDDR5x

96 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

137 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Arc™ B370 GPU

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon 8060S Graphics

2.4 GHz

Frequenza massima GPU

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2900 MHz

Xe-cores