Inizio / Confronto CPU / Intel Core 5 210H o AMD Ryzen 7 7730U: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 5 210H

vs

AMD Ryzen 7 7730U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 5 210H e AMD Ryzen 7 7730U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core 5 210H

Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR4-3200, DDR5-5200 vs DDR4)
Più nuovo Data di rilascio: December 2024 (December 2024 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7730U

Più grandi Cache L3: 16 MB (12 MB shared vs 16 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

December 2024

Data di rilascio

January 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Core 5 210H

Nome del modello

Ryzen 7 7730U

Raptor Lake-H

Nome in codice

Barcelo R

Intel

Fonderia

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Generazione

Zen 3

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.5 GHz

2.2 GHz

Frequenza base del core di performance

1600 MHz

Frequenza base del core di efficienza

3.6 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80 KB per core

Cache L1

512 KB

2 MB per core

Cache L2

4 MB

12 MB shared

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

22.0

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

45 W

Consumo di energia

15W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipi di memoria

DDR4

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

83.2 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2000 MHz