Inizio / Confronto CPU / Intel Core 5 210H o Intel Core i5-11400F: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 5 210H

vs

Intel Core i5-11400F

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 5 210H e Intel Core i5-11400F in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core 5 210H

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.4 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR4-3200, DDR5-5200 vs DDR4-3200)
Più nuovo Data di rilascio: December 2024 (December 2024 vs March 2021)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Intel

December 2024

Data di rilascio

March 2021

Laptop

Piattaforma

Desktop

Core 5 210H

Nome del modello

i5-11400F

Raptor Lake-H

Nome in codice

Rocket Lake

Intel

Fonderia

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Generazione

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2.2 GHz

Frequenza base del core di performance

2.6 GHz

1600 MHz

Frequenza base del core di efficienza

3.6 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.4 GHz

80 KB per core

Cache L1

64K per core

2 MB per core

Cache L2

512K per core

12 MB shared

Cache L3

12MB shared

100 MHz

Frequenza del bus

100MHz

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

LGA-1200

22.0

Moltiplicatore

26x

Moltiplicatore sbloccato

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14 nm

45 W

Consumo di energia

65 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

4.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipi di memoria

DDR4-3200

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

83.2 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

50 GB/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.