Apple M3
vs
AMD Ryzen 5 5600H

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 e AMD Ryzen 5 5600H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)
  • Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Più alto Tipi di memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (October 2023 vs January 2021)

Di base

Apple
Nome dell'etichetta
AMD
October 2023
Data di rilascio
January 2021
Laptop
Piattaforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3
CPU Name
-
Apple M3
Nome del modello
-
-
Nome in codice
Cezanne
TSMC
Fonderia
-
Apple M3 series
Generazione
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
8
Conteggio totale dei thread
12
4
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
3.3GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 4.2GHz
2.75 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
ARMv8.6-A, NEON
Set di istruzioni esteso
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
3MB
-
Cache L3
16MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
3 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo di energia
45W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
ARMv8.6-A
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
25 billion
Conteggio dei transistor
-

Specifiche della memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipi di memoria
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
100 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-

Specifiche della GPU

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
-
Apple M3 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
-
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
1400 MHz
Frequenza massima GPU
-
8/9/10
Graphics Core Count
7
-
Frequenza grafica
1800 MHz
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Prestazioni grafiche
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.
-

Specifiche IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Connettività

Yes
Bluetooth Support
-

Interfacce e porte

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Varie

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Apple M3
3075 +92%
Ryzen 5 5600H
1600
Geekbench 6 Multi Core
Apple M3
11525 +101%
Ryzen 5 5600H
5725
Geekbench 5 Singolo Core
Apple M3
2150 +73%
Ryzen 5 5600H
1243
Geekbench 5 Multi Core
Apple M3
10450 +80%
Ryzen 5 5600H
5793
Passmark CPU Singolo Core
Apple M3
4712 +60%
Ryzen 5 5600H
2954
Passmark CPU Multi Core
Apple M3
19087 +12%
Ryzen 5 5600H
17062