Inizio / Confronto CPU / Apple M3 Pro o Intel Core Ultra 9 285HX: Cosa c'è di meglio?

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 9 285HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 Pro e Intel Core Ultra 9 285HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 9 285HX

Più Conteggio totale dei core: 24 (12 vs 24)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
Più grandi Cache L3: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

Intel

October 2023

Data di rilascio

January 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Nome del modello

Core Ultra 9 285HX

Nome in codice

Arrow Lake

TSMC

Fonderia

Intel

Apple M3 series

Generazione

Ultra 9 (Arrow Lake)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

2.8 GHz

Frequenza base del core di efficienza

2.1 GHz

2.75 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.6 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.5 GHz

ARMv8-A, NEON

Set di istruzioni esteso

3 MB total L1 cache

Cache L1

112 KB per core

20 MB L2 cache

Cache L2

23 MB

12 MB system level cache

Cache L3

24 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 1851

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3 nm

Consumo di energia

17-55 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

ARMv8-A

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

37 billion

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipi di memoria

DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

150 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Specifiche della GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Graphics

1296 MHz

Frequenza massima GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

Unità di esecuzione

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Prestazioni grafiche