Apple M3 Pro
vs
AMD Ryzen 5 3600X

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 Pro e AMD Ryzen 5 3600X in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 6)
  • Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Più alto Tipi di memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (October 2023 vs July 2019)
  • Più grandi Cache L3: 32MB (12 MB system level cache vs 32MB)

Di base

Apple
Nome dell'etichetta
AMD
October 2023
Data di rilascio
July 2019
Laptop
Piattaforma
Desktop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Nome del modello
-
-
Nome in codice
Matisse
TSMC
Fonderia
-
Apple M3 series
Generazione
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

12
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
12
Conteggio totale dei thread
12
6
Core di performance
-
6
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
3.8GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 4.4GHz
2.75 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
ARMv8-A, NEON
Set di istruzioni esteso
-
3 MB total L1 cache
Cache L1
384KB
20 MB L2 cache
Cache L2
3MB
12 MB system level cache
Cache L3
32MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
3 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo di energia
95W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe 4.0 x16
ARMv8-A
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
37 billion
Conteggio dei transistor
-

Specifiche della memoria

192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipi di memoria
DDR4
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
-
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Velocità del bus
Up to 3200MT/s
150 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-

Specifiche della GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Discrete Graphics Card Required
1296 MHz
Frequenza massima GPU
-
18
Graphics Core Count
-
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Prestazioni grafiche
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.
-

Specifiche IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Connettività

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfacce e porte

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Varie

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Apple M3 Pro
3100 +90%
Ryzen 5 3600X
1634
Geekbench 6 Multi Core
Apple M3 Pro
15263 +119%
Ryzen 5 3600X
6956
Geekbench 5 Singolo Core
Apple M3 Pro
2314 +76%
Ryzen 5 3600X
1314
Geekbench 5 Multi Core
Apple M3 Pro
15235 +116%
Ryzen 5 3600X
7043
Passmark CPU Singolo Core
Apple M3 Pro
4240 +53%
Ryzen 5 3600X
2765
Passmark CPU Multi Core
Apple M3 Pro
23993 +28%
Ryzen 5 3600X
18679