Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 o Apple M6 12 Cores: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

Apple M6 12 Cores

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 e Apple M6 12 Cores in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 12)
Più alto Tipi di memoria: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs Unified memory)

Apple M6 12 Cores

Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
Più nuovo Data di rilascio: August 2026 (May 2026 vs August 2026)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Apple

May 2026

Data di rilascio

August 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Name

Apple M6

Ryzen AI Max+ PRO 495

Nome del modello

Apple M6 12 Cores

Gorgon Halo

Nome in codice

Fonderia

TSMC N2

Zen 5

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.61 GHz

Super-core Max Frequency

4.80 GHz

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Super-cores

3.1 GHz

Frequenza di base

Up to 5.2 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza turbo massima con core efficiente

3.20 GHz

16 MB

Cache L2

64 MB

Cache L3

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

2 nm

55W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Specifiche della memoria

256-bit LPDDR5x

Tipi di memoria

Unified memory

LPDDR5 Speed

10667 MT/s

192 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

32 GB

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

170 GB/s

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

Specifiche della GPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI

GPU Name

Apple M6 12-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Radeon 8065S Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequenza grafica

Risoluzione massima

Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Number of Displays Supported

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines