Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 8)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Più grandi Cache L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs June 2024)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
July 2025
Data di rilascio
June 2024
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Nome del modello
Ryzen 7 8745HS
Strix Point
Nome in codice
Hawk Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generazione
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Specifiche della CPU
12
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
24
Conteggio totale dei thread
16
2 GHz
Frequenza di base
3.8 GHz
Up to 5.1 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 4.9 GHz
12 MB
Cache L2
8 MB
24 MB
Cache L3
16 MB
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
28W
Consumo di energia
45W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 890M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 780M
16
Graphics Core Count
12
2900 MHz
Frequenza grafica
2600 MHz
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+14%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+31%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+17%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
16665
+22%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+11%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+29%
Ryzen 7 8745HS
29232
Confronti tra CPU correlati
Condividi sui social media
Oppure linkaci
<a href="https://cputronic.com/index.php/it/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-7-8745hs" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 8745HS</a>