Vantaggi
- Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 12MB shared)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-3200)
- Più nuovo Data di rilascio: April 2023 (April 2023 vs March 2021)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
April 2023
Data di rilascio
March 2021
Laptop
Piattaforma
Desktop
Ryzen 5 7640HS
Nome del modello
i5-11400
Phoenix
Nome in codice
Rocket Lake
Zen 4
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
12
Conteggio totale dei thread
12
-
Core di performance
6
4.3 GHz
Frequenza di base
-
Up to 5 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
2.6 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
4.4 GHz
384 KB
Cache L1
64K per core
6 MB
Cache L2
512K per core
16 MB
Cache L3
12MB shared
FP7, FP7r2, FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
LGA-1200
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
14 nm
35-54W
Consumo di energia
65 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100 °C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
Specifiche della memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipi di memoria
DDR4-3200
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 760M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
True
8
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 7640HS
2314
+21%
Core i5-11400
1915
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 7640HS
8906
+18%
Core i5-11400
7552
Geekbench 5 Singolo Core
Ryzen 5 7640HS
1706
+13%
Core i5-11400
1505
Geekbench 5 Multi Core
Ryzen 5 7640HS
8103
+14%
Core i5-11400
7090
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 7640HS
3634
+20%
Core i5-11400
3037
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 7640HS
22901
+34%
Core i5-11400
17088
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