Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 8300G o Intel Core i5-11400: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 8300G

vs

Intel Core i5-11400

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 8300G e Intel Core i5-11400 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 3 8300G

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200)
Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (January 2024 vs March 2021)

Intel Core i5-11400

Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)
Più grandi Cache L3: 12MB shared (8 MB vs 12MB shared)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

January 2024

Data di rilascio

March 2021

Desktop

Piattaforma

Desktop

Ryzen 3 8300G

Nome del modello

i5-11400

Phoenix

Nome in codice

Rocket Lake

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

3.4 GHz

Frequenza di base

Up to 4.9 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2.6 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.4 GHz

Cache L1

64K per core

4 MB

Cache L2

512K per core

8 MB

Cache L3

12MB shared

AM5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

LGA-1200

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14 nm

65W

Consumo di energia

65 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

DDR5

Tipi di memoria

DDR4-3200

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 740M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

True

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequenza grafica