AMD Ryzen AI 9 HX 475

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Informazioni sul processore

Ryzen AI 9 HX 475 è un processore Laptop prodotto da AMD. È stato rilasciato il January 2026. La CPU è prodotta utilizzando il processo di fabbricazione a TSMC 4nm FinFET. Ha 12 core e 24 thread. La CPU utilizza il socket FP8. Le caratteristiche principali della CPU sono: Cache L3 - 24 MB, Consumo di energia - 28W. Questo chip ha una grafica integrata.

Confronto di CPU

Confronta Ryzen AI 9 HX 475 con altri CPUs

Seleziona CPU dall’elenco a discesa.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
January 2026
Nome del modello
Ryzen AI 9 HX 475
Nome in codice
Gorgon Point
Generazione
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
Conteggio totale dei thread
24
Frequenza di base
2 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 5.2 GHz
Cache L2
12 MB
Cache L3
24 MB
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP8
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
Consumo di energia
28W
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Graphics Core Count
16
Frequenza grafica
3100 MHz

Varie

Sito ufficiale

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
2775
Geekbench 6
Multi Core Punto
14277

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
3141 +13.2%
2882 +3.9%
2675 -3.6%
2579 -7.1%
Geekbench 6 Multi Core
16380 +14.7%
13478 -5.6%
12682 -11.2%