Xiaomi Xring O3 : 10 cœurs, LPDDR6 et 15 000 points dans Geekbench

Quinze mois après le Xring O1, Xiaomi a présenté son nouveau SoC phare de conception propre. Le Xring O3 combine un CPU à 10 cœurs, un nouveau GPU, du LPDDR6 et un NPU plus puissant. Dans Geekbench, le prototype obtient plus de 15 000 points en Multi-Core. Toutefois, aucun appareil de série avec le Xring O3 n’est encore disponible, il faut donc considérer ces résultats comme préliminaires.

10 cœurs sans cluster classique à faible consommation énergétique

Les cœurs du processeur sont répartis en trois groupes : 2 + 4 + 4. Deux cœurs C1-Ultra fonctionnent à une fréquence allant jusqu'à 4,35 GHz, quatre C1-Premium jusqu'à 3,68 GHz et quatre autres C1-Pro jusqu'à 3,15 GHz.

Il n’y a pas de cluster séparé de petits cœurs ici. Cette configuration permet au Xring O3 d'obtenir de bons résultats en Multi-Core.

On ne pourra évaluer le comportement de cette architecture dans un usage normal qu'après la sortie des appareils de série. Pour le Xring O3, la montée en température et la chute de fréquence lors d'une charge prolongée sont particulièrement importantes.

La puce est fabriquée par TSMC selon un processus de fabrication en 3 nm. La surface du die est d'environ 133 mm², et le nombre de transistors a augmenté à environ 24 milliards.

Performances préliminaires du Xring O3 face aux flagships

Xiaomi indique 3945 points dans Geekbench 6.5 en Single-Core et 15 221 points en Multi-Core.

Dans un test tiers, le prototype a obtenu 3854 points en Single-Core et 15 086 en Multi-Core.

Le Xring O3 se distingue particulièrement en Multi-Core, où le prototype dépasse les appareils fonctionnant avec l’A19 Pro et le Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Il est difficile de quantifier précisément la différence en pourcentage. Le Xring O3 a été testé sur prototype dans Geekbench 6.5, tandis qu'une partie des résultats des appareils de série a été obtenue avec Geekbench 6.7.

Comparer avec AnTuTu est encore plus complexe. Le score 5 228 014 points concerne AnTuTu V11, et non AnTuTu 10. De plus, le test de Xiaomi a été effectué dans des conditions de laboratoire à basse température.

C'est pourquoi il n'est pas pertinent de comparer directement les 5,2 millions de points avec les résultats d'AnTuTu 10 ou de les transposer aux appareils de série Xiaomi 18 Fold.

Nouveau GPU G2-Ultra NX

Le Xring O3 est équipé d’un GPU Arm Mali-G2 Ultra NX MC16 à 16 cœurs. Selon Xiaomi, ce GPU est environ 85 % plus rapide que le Xring O1 et consomme moins d'énergie.

Le GPU comprend également huit blocs NX pour l'apprentissage automatique et les calculs graphiques.

Dans un test officiel, le Xring O3 a obtenu environ 4567 points dans Steel Nomad Light. En comparaison, le Xiaomi 15S Pro avec le Xring O1 affiche environ 2456 points.

LPDDR6 et nouveau NPU

Le Xring O3 prend en charge le LPDDR6 avec des vitesses allant jusqu'à 10 667 Mbps. La bande passante atteint 113,8 Go/s.

Le LPDDR6 est particulièrement bénéfique pour les graphismes et les modèles d'IA locaux.

Pour le NPU à quatre cœurs, une puissance jusqu'à 200 TOPS est annoncée. L'accélération IA est utilisée non seulement dans le NPU, mais aussi dans le GPU, le traitement d'image et l'affichage.

Pour l’instant, les 200 TOPS restent une simple valeur annoncée. On ne pourra évaluer la vitesse des modèles d'IA locaux qu'après la sortie des appareils de série.

Quels appareils recevront le Xring O3

Au moment de l'annonce, deux modèles ont été confirmés :

Le premier lancement des deux modèles est attendu en Chine. Les prix n'étant pas encore annoncés, il n'est pas possible d'évaluer le Xring O3 en termes de rapport qualité-prix pour le moment.

Comparer plusieurs appareils de série équipés du Xring O3 est également impossible pour l'instant.

Du Xring O1 au O3

Le premier SoC phare de Xiaomi était le Xring O1, présenté en 2025. Il a été utilisé dans le Xiaomi 15S Pro et dans les tablettes de la société.

Le prochain flagship de série de Xiaomi a reçu l'indice O3.

Le nom O3 a surpris : auparavant, Xiaomi avait démenti les informations selon lesquelles après O1, la société sauterait l'appellation O2.

Conclusion

Comparé au Xring O1, le nouveau chipset a reçu un CPU beaucoup plus performant, un nouveau GPU et un bloc IA plus puissant. Le principal atout du Xring O3 se voit déjà en Multi-Core, tandis que le nouveau GPU et le LPDDR6 devraient considérablement améliorer les performances par rapport à O1.

Avec les résultats de pointe déjà établis, il est maintenant plus important de savoir à quel point les performances seront réduites en cas de surchauffe et sous une charge prolongée dans le Xiaomi 18 Fold et le Pad 9 Pro Max.

Si les appareils de série se rapprochent des résultats actuels et ne rencontrent pas de throttling important, le Xring O3 pourra rivaliser avec les flagships actuels d'Apple, Qualcomm et MediaTek dès le deuxième génération.