Accueil / Comparaison des CPU / Apple M3 Max ou AMD Ryzen 7 5700X3D: Ce qui est mieux?

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M3 Max et AMD Ryzen 7 5700X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M3 Max

Plus Nombre total de cœurs: 16 (16 vs 8)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Plus haut Types de mémoire: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Plus grand Cache L3: 96 MB (shared) (48 MB system level cache vs 96 MB (shared))
Plus récent Date de lancement: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

October 2023

Date de lancement

January 2024

Laptop

Plate-forme

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Nom du modèle

Ryzen 7 5700X3D

Architecture de cœur

Vermeer

TSMC

Fonderie

Apple M3 series

Génération

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

3 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4.1 GHz

2.75 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

ARMv8-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

64 KB (per core)

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

512 KB (per core)

48 MB system level cache

Cache L3

96 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

Multiplicateur

30.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

Consommation d'énergie

105 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

ARMv8-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

92 billion

Nombre de transistors

8,850 million

Spécifications de la mémoire

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Types de mémoire

DDR4

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

400 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

1400 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

390 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 14.2 TFLOPS FP32