Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 270 ou Apple M1 Ultra: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 270

vs

Apple M1 Ultra

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 270 et Apple M1 Ultra processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 270

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs March 2022)

Apple M1 Ultra

Plus Nombre total de cœurs: 20 (8 vs 20)
Plus grand Cache L3: 96 MB system level cache (16 MB vs 96 MB system level cache)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

February 2025

Date de lancement

March 2022

Laptop

Plate-forme

Desktop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1 Ultra

Ryzen 9 270

Nom du modèle

Apple M1 Ultra

Hawk Point

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Zen 4

Génération

Apple M1 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Interconnect Bandwidth

2.5 TB/s

Interconnect Technology

UltraFusion

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

4 GHz

Fréquence de base

Up to 5.2 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.228 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8-A, NEON

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

8 MB

Cache L2

P-core clusters: 48 MB total; E-core clusters: 8 MB total

16 MB

Cache L3

96 MB system level cache

FP8, FP7, FP7r2

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

5 nm

45W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8-A

Nombre de transistors

114 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

1024-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

800 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

GPU Name

Apple M1 Ultra GPU

Video Concurrency

Up to 18 streams of 8K ProRes 422 video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1296 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

450 MHz

Graphics Core Count

2800 MHz

Fréquence graphique

Number of Displays Supported

Up to 5 displays

GPU APIs

Metal, OpenCL