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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

Acerca del procesador

Helio G37 es un procesador móvil de SmartPhone Low end fabricado por MediaTek. Fue lanzado en June 2020. El SoC se fabrica mediante el proceso de fabricación de 12 nm. Tiene 8 núcleos. Las principales características del SoC son: Frecuencia - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Este chip también integra la PowerVR GE8320.

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Low end
Fecha de Lanzamiento
June 2020
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
MT6765H
Arquitectura
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Núcleos
8
Proceso
12 nm
Frecuencia
2300 MHz

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
PowerVR GE8320
Frecuencia de GPU
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Unidades de sombreado
8
Unidades de ejecución
4
Versión de OpenCL
1.2
Versión de Vulkan
1.1
Resolución máxima de pantalla
2400 x 1080
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 7
Soporte 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

Misceláneos

Procesador neural (NPU)
No
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Resolución máxima de la cámara
1x 50MP, 2x 13MP
Tipo de almacenamiento
eMMC 5.1
Captura de video
1K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265
Reproducción de video
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
206
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
915
AnTuTu 10
Puntaje
156995

Comparado con Otros SoC

Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Multi núcleo
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995