MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — SoC de 6 nm y ocho núcleos para la gama media

MediaTek Dimensity 7060 es un sistema en un chip para smartphones de gama media. La CPU combina 2× Cortex-A78 y 6× Cortex-A55, con frecuencia máxima de hasta 2,6 GHz en los núcleos de rendimiento. El chip se fabrica con el proceso de 6 nm de TSMC e integra un módem 5G.

Especificaciones clave

  • Proceso y fundición: 6 nm, TSMC

  • CPU: 2× Cortex-A78 @ 2,6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz

  • Memoria: LPDDR5

  • Almacenamiento: UFS hasta 3.1

  • Pantallas: hasta 2520×1080

  • Vídeo y códecs: grabación/reproducción hasta 4K @ 30 fps; H.264/H.265 por hardware (decodificación/codificación), VP9 (decodificación)

  • Redes móviles: 5G (sub-6), LTE Cat.18

  • Inalámbrico: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

  • Navegación: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Arquitectura y proceso

La disposición 2× Cortex-A78 + 6× Cortex-A55 busca equilibrar rendimiento y eficiencia. El proceso de 6 nm de TSMC ayuda a mantener un presupuesto térmico moderado en el formato de smartphone.

Rendimiento

Los benchmarks sintéticos típicos sitúan al SoC en la gama media:

  • Geekbench 6: ~1000 (single-core) y ~2400–2460 (multi-core)

  • AnTuTu v10: alrededor de ~424 000
    Las cifras reales dependen de la implementación del dispositivo y del firmware.

Memoria, multimedia y pantallas

El controlador de memoria admite LPDDR5 y el almacenamiento se conecta vía UFS hasta 3.1. El subsistema de vídeo ofrece codificación/decodificación por hardware para H.264/H.265 y decodificación VP9, con límites de hasta 4K @ 30 fps. El controlador de pantalla está orientado a paneles FHD+ de hasta 2520×1080.

Conectividad inalámbrica

El módem integrado es compatible con 5G (sub-6) y LTE Cat.18. La conectividad inalámbrica incluye Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. El bloque de navegación soporta las principales constelaciones GNSS, incluida NavIC.

Conclusión

Dimensity 7060 combina el proceso de 6 nm de TSMC, una CPU «2+6», soporte para LPDDR5 y UFS 3.1, conectividad moderna 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2 y capacidades de vídeo hasta 4K @ 30 fps. El conjunto lo convierte en una base práctica para dispositivos de gama media.

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
May 2025
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Dimensity 7060
Arquitectura
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
6 nm
Frecuencia
2600 MHz

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G68 MP4
Frecuencia de GPU
950 MHz
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Unidades de sombreado
32
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 18
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
Frecuencia de memoria
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Ancho de banda máximo
51.2 Gbit/s

Misceláneos

Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 550
Codecs de audio
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Captura de video
4K at 30FPS
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - VP9
Reproducción de video
4K at 30FPS
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
989
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
2461
AnTuTu 10
Puntaje
485459

Comparado con Otros SoC

Geekbench 6 Núcleo único
3842 +288.5%
1325 +34%
698 -29.4%
337 -65.9%
Geekbench 6 Multi núcleo
11051 +349%
3640 +47.9%
1781 -27.6%
1040 -57.7%
AnTuTu 10
925940 +90.7%
679606 +40%
401359 -17.3%
277055 -42.9%