HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 9400

vs

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de HiSilicon Kirin 9010s y procesadores móviles MediaTek Dimensity 9400 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
  • Mas alto Proceso: 3 nm (7 nm vs 3 nm)

Básico

HiSilicon
Nombre de Etiqueta
MediaTek
July 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2024
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricación
TSMC
Kirin 9010s
Nombre del modelo
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitectura
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
Núcleos
8
7 nm
Proceso
3 nm
-
Frecuencia
3400 MHz

Especificaciones de la GPU

-
Frecuencia de GPU
1300 MHz
-
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160

Conectividad

Yes
Soporte 4G
LTE Cat. 24
-
Soporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

-
Tipo de memoria
LPDDR5T
-
Frecuencia de memoria
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

-
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
-
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
-
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Reproducción de video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Conjunto de instrucciones
ARMv9.2-A
-
Procesador neural (NPU)
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832 +96%
Geekbench 6 Multi núcleo
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974 +170%