AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350: un Zen 5 compacto enfocado en la versatilidad

Especificaciones clave

  • Núcleos/hilos: 8 / 16 (4× Zen 5 + 4× Zen 5c)

  • Proceso: 4 nm

  • Frecuencias máximas: hasta 5,0 GHz en núcleos Zen 5; ~3,5 GHz en Zen 5c

  • Caché L3: 16 MB

  • Gráficos: Radeon 860M (RDNA 3.5), 8 unidades de cómputo

  • Memoria: DDR5-5600 o LPDDR5X-8000 (doble canal)

  • E/S: PCIe 4.0, USB4 (hasta 40 Gbps)

  • NPU: XDNA 2 hasta 50 TOPS

  • Potencia: base alrededor de 28 W; configurable 15–54 W (según el OEM)

Posicionamiento

El Ryzen AI 7 350 pertenece a la familia Krackan Point, APU móviles Zen 5 pensados para portátiles delgados y ligeros, equipos de trabajo/estudio de gama media y estaciones compactas con GPU dedicada. La idea clave es el híbrido entre núcleos Zen 5 de alto rendimiento y Zen 5c de alta eficiencia, manteniendo el sistema ágil bajo carga y contenido en consumo en reposo.

Arquitectura de CPU: Zen 5 + Zen 5c

La mezcla 4× Zen 5 + 4× Zen 5c ofrece 16 hilos y un amplio “rango operativo”:

  • Zen 5 afronta los picos: compilaciones, render, codificación pesada.

  • Zen 5c sostiene la multitarea en segundo plano y alarga la batería.

La mejora de IPC frente a Zen 4 se nota sobre todo en tareas ligeras (uno o dos hilos) y flujos de trabajo interactivos.

Gráficos integrados: Radeon 860M

La Radeon 860M basada en RDNA 3.5 integra 8 CU a altas frecuencias. Es suficiente para gráficos cotidianos, vídeo 4K, aceleración de la interfaz y 3D ligero. Para juegos AAA en “ultra” conviene una GPU dedicada; con una eGPU por USB4/Thunderbolt y una buena refrigeración se pueden lograr configuraciones interesantes.

Memoria e interfaces

El controlador de doble canal soporta DDR5-5600 y LPDDR5X-8000: la elección de memoria impacta directamente en el ancho de banda de la iGPU y en la respuesta general del sistema. En conectividad, PCIe 4.0 (para SSD y dGPU en diseños compatibles) y USB4 hasta 40 Gbps para periféricos rápidos y docks.

NPU: XDNA 2 hasta 50 TOPS

El motor de IA dedicado descarga CPU/GPU en tareas locales: funciones de voz, supresión de ruido, autoencuadre y algunos modelos de generación/resumen. Esto reduce el consumo en flujos “inteligentes” y mantiene más inferencia de forma local para mayor privacidad.

Potencia, térmicas y acústica

Cada fabricante fija sus límites de potencia: desde 15–20 W en equipos ultrafinos hasta 45–54 W en modelos orientados al rendimiento.

  • Perfiles bajos priorizan autonomía y silencio, a costa de frecuencias sostenidas menores en cargas prolongadas.

  • Perfiles altos elevan frecuencia sostenida y rendimiento, a cambio de exigir una refrigeración más robusta.

Rendimiento: expectativas con los pies en la tierra

En configuraciones típicas, el Ryzen AI 7 350 se muestra solvente en suites de oficina, IDE y un navegador con decenas de pestañas, acelera compilaciones, exportes de foto y codificación de vídeo (especialmente con un SSD rápido y LPDDR5X en doble canal). En estrés sostenido, los resultados dependen de los límites de potencia y de la eficiencia térmica del portátil concreto.

Para quién es

  • Creadores de contenido de entrada a media. Flujos de foto, edición de vídeo “social”, proxies y exportes acelerados.

  • Desarrolladores móviles. Compilaciones, contenedores, asistentes LLM locales y utilidades—sin penalizar en exceso la batería.

  • Estudiantes y oficina. Multitarea, videollamadas con filtros de IA, escritorios de navegador amplios.

  • Estaciones compactas. En pareja con una GPU dedicada, brilla en CAD/render en movilidad.

Qué buscar en un portátil

  • Memoria: mínimo 16 GB, ideal 32 GB; LPDDR5X-8000 mejora de forma notable la iGPU y la fluidez general.

  • SSD: NVMe PCIe 4.0 con buenas escrituras—clave para codificación y cargas con mucho caché.

  • Refrigeración: dos ventiladores y heatpipes generosos en modelos de 35–54 W ayudan a estabilizar frecuencias.

  • Puertos: USB4 para docks, SSD externos rápidos y (potencialmente) eGPU.

Conclusión

Ryzen AI 7 350 es un “gama media” de nueva generación muy equilibrado: híbrido Zen 5/Zen 5c, gráficos integrados capaces, controlador de memoria rápido y una NPU potente. Escala desde ultrabooks hasta “máquinas de trabajo” compactas y cubre un abanico amplio de tareas sin compromisos incómodos. El rendimiento real dependerá del portátil específico—su refrigeración, tipo de memoria y perfil de potencia elegido.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen AI 7 350
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Krackan Point)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Núcleos de rendimiento
4
Núcleos Eficientes
4
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
Frec. Base Eficiente
2.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5 GHz
Caché L1
80 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
16 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
20
Multip. Desbloqueado
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
15-54 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5X-8000,DDR5-5600
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia máx. dinámica GPU
3000 MHz

Misceláneos

Carriles PCIe
16

Clasificaciones

Cinebench R23
Núcleo único Puntaje
1826
Cinebench R23
Multi núcleo Puntaje
15676
Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
2354
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
10470
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
3840
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
20715

Comparado con Otras CPU

Cinebench R23 Núcleo único
2424 +32.7%
1895 +3.8%
1124 -38.4%
Cinebench R23 Multi núcleo
45651 +191.2%
18920 +20.7%
11558 -26.3%
Geekbench 6 Núcleo único
2640 +12.1%
2482 +5.4%
2241 -4.8%
2162 -8.2%
Geekbench 6 Multi núcleo
12116 +15.7%
11253 +7.5%
9748 -6.9%
9184 -12.3%
Passmark CPU Núcleo único
4046 +5.4%
3918 +2%
3777 -1.6%
3694 -3.8%
Passmark CPU Multi núcleo
22272 +7.5%
21551 +4%
19996 -3.5%
19316 -6.8%