Startseite / Intel Xeon E / Intel Xeon E3-1505M v6: Leistung und Spezifikationen

Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Xeon E3-1505M v6: Prozessor für Profis im Zeitalter hybrider Arbeit

Analyse der Möglichkeiten, Nutzungsszenarien und Relevanz im Jahr 2025

Architektur und Fertigungsprozess: Basis der Zuverlässigkeit

Codename und Technologie

Der Intel Xeon E3-1505M v6 Prozessor, der 2017 auf der Kaby Lake Architektur (14 nm) veröffentlicht wurde, bleibt eine Nischenlösung für mobile Workstations. Trotz seines Alters sind seine Schlüsselfunktionen für Aufgaben, die Stabilität und spezialisierte Funktionen erfordern, relevant.

Kerne, Threads und Frequenzen

- 4 Kerne / 8 Threads dank Hyper-Threading.

- Basisfrequenz: 3,0 GHz, maximal im Turbo-Modus - 4,0 GHz (für einen Kern).

- Integrierte Grafik: Intel HD Graphics P630 mit Basisfrequenz von 350 MHz und dynamischem Boost bis 1,1 GHz.

Architektureigenschaften

- Unterstützung für ECC-Speicher - entscheidend für Workstations, wo Datenfehler unakzeptabel sind (zum Beispiel beim Rendering oder wissenschaftlichen Berechnungen).

- Technologien wie vPro und Trusted Execution für Unternehmenssicherheit.

- 8 MB L3-Cache, was die Leistung in Multithread-Szenarien verbessert.

Energieverbrauch und TDP: Balance zwischen Leistung und Autonomie

Die TDP des Prozessors beträgt 45 W, was für leistungsstarke mobile CPUs typisch ist. Allerdings ist dieser Wert im Jahr 2025 im Vergleich zu modernen Chips wie AMD Ryzen 7000/8000 (5-6 nm) oder Apple M3 (3 nm) mit TDP von 15-28 W hoch.

Was bedeutet das für den Benutzer?

- Notebooks mit diesem Prozessor benötigen ein effizientes Kühlsystem (zwei Lüfter, Kupferrohre).

- In kompakten Gehäusen (zum Beispiel Ultrabooks) kann es bei längeren Belastungen zu Drosselung kommen.

Leistung: Tests und reale Anwendungen

Bewertungen in Geekbench 6:

- Single-Core: 1244 - vergleichbar mit Intel Core i7-7700HQ.

- Multi-Core: 3856 - vergleichbar mit Ryzen 5 5500U (6 Kerne, 15 W).

Büroarbeit und Multimedia

- Ausführen von über 20 Tabs in Chrome + Office 365 + Hintergrundrendering von Videos in Premiere Pro - der Prozessor meistert es, jedoch erreicht die Temperatur bei längerem Betrieb 85-90 °C.

- 4K-Videos in VLC oder YouTube - iGPU-Auslastung bei 70-80 %, flüssige Wiedergabe.

Gaming

- CS2: 720p, niedrige Einstellungen - 60-70 FPS.

- Cyberpunk 2077: 720p, minimale Einstellungen - 25-30 FPS (ohne DLSS/FSR).

Fazit: Für Spiele ist der Prozessor etwas schwach, eignet sich aber für weniger anspruchsvolle Projekte oder Streaming über Cloud-Dienste.

Turbo Boost-Modus

Bei kurzzeitigen Belastungen (zum Beispiel beim Öffnen eines schweren Projekts in AutoCAD) steigt die Frequenz auf bis zu 4,0 GHz, sinkt jedoch nach 20-30 Sekunden auf 3,5 GHz aufgrund von Überhitzung.

Nutzungsszenarien: Für wen ist der Xeon E3-1505M v6 geeignet?

1. Ingenieure und Designer:

- SolidWorks, AutoCAD - die Unterstützung von ECC-Speicher minimiert Ausfallrisiken.

- Rendering in Keyshot - 4 Kerne reichen für kleinere Projekte.

2. IT-Spezialisten:

- Lokale Server, Virtualisierung (VMware, VirtualBox) - vPro-Technologien vereinfachen das Remote-Management.

3. Foto- und Videografen:

- Lightroom, DaVinci Resolve - der Prozessor verarbeitet 1080p-Schnitt, aber für 4K wird eine dedizierte GPU benötigt (zum Beispiel NVIDIA Quadro).

Für wen ist es nicht geeignet?

- Gamer: Besser ein Laptop mit Ryzen 7 7840HS und RTX 4060 wählen.

- Benutzer, die Wert auf Autonomie legen: Moderne Ultrabooks mit Apple M3 oder Intel Core Ultra 7 laufen 1,5-2 mal länger.

Autonomie: Wie lange hält das Notebook durch?

Bei typischer Belastung (Browser, Office-Anwendungen):

- Notebook mit einem Akku von 56 Wh - 4-5 Stunden.

- Zum Vergleich: Dell XPS 13 (2025) mit Core Ultra 7 155U - bis zu 12 Stunden.

Energiespartechnologien

- Intel SpeedStep - dynamische Frequenzsteuerung.

- C-States - Deaktivierung ungenutzter Kerne.

Allerdings ist die 14-nm-Architektur in der Effizienz modernen Chips unterlegen.

Vergleich mit Wettbewerbern

AMD Ryzen Pro 5755G (2023)

- 6 Kerne / 12 Threads, 7 nm, TDP 35 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~5200.

- Vorteile: besseres Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch.

Apple M2 (2024)

- 8 Kerne (4+4), 5 nm, TDP 20 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~8900.

- Vorteile: rekordverdächtige Autonomie, Integration in macOS.

Intel Core Ultra 7 165H (2025)

- 16 Kerne (6+8+2), Intel 4 nm, TDP 28 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~12500.

- Vorteile: KI-Beschleuniger für neuronale Netzwerkanwendungen.

Fazit: Xeon E3-1505M v6 verliert in Leistung und Effizienz, gewinnt aber in Nischenfunktionen (ECC, vPro).

Vor- und Nachteile

Stärken:

- Unterstützung von ECC-Speicher - Zuverlässigkeit für professionelle Aufgaben.

- Hohe Stabilität bei längerer Belastung.

- Kompatibilität mit Windows 10/11 und Linux.

Schwächen:

- Veralteter 14-nm-Fertigungsprozess.

- Hoher Energieverbrauch.

- Eingeschränkte Leistung im Single-Core (30 % niedriger als bei Core Ultra 7).

Empfehlungen zur Wahl eines Laptops

Gerätetypen:

- Mobile Workstations: Dell Precision 5520, HP ZBook 15 G4.

- Premium-Business-Notebooks: Lenovo ThinkPad P51.

Worauf zu achten ist:

1. Kühlung: mindestens zwei Lüfter.

2. Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4 mit ECC.

3. Bildschirm: IPS-Panel mit 100 % sRGB-Abdeckung für Design.

4. Ports: Thunderbolt 3 zum Anschluss externer GPUs.

Preise im Jahr 2025:

- Neue Notebooks mit Xeon E3-1505M v6 sind eine Seltenheit, Restbestände sind jedoch für $1200-$1500 erhältlich (zum Beispiel Dell Precision 5520 mit Quadro M1200).

Schlussfolgerung: Für wen ist der Prozessor geeignet?

Der Intel Xeon E3-1505M v6 im Jahr 2025 ist eine Wahl für einen engen Kreis von Fachleuten, für die wichtig sind:

- Zuverlässigkeit: ECC-Speicher und Unternehmensfunktionen.

- Kompatibilität: Arbeiten mit spezialisierter Software, die zertifizierte Komponenten erfordert.

- Budget: Kauf eines Laptops auf dem Sekundärmarkt für $600-$800 (gebraucht) als Übergangslösung.

Alternativen:

- Für die meisten Benutzer ist es rentabler, einen Laptop mit Ryzen 7 Pro 7840U oder Intel Core Ultra 7 zu wählen - höhere Geschwindigkeit, geringerer Energieverbrauch.

Wenn Sie Ingenieur sind und mit kritischen Daten arbeiten, oder IT-Administrator, der Sicherheit schätzt, kann der Xeon E3-1505M v6 noch gerechtfertigt sein. In anderen Fällen ist es ein Schritt zurück in die Vergangenheit.

CPU-Vergleich

Xeon E3-1505M v6 mit anderen CPUs vergleichen

Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Mobile
Erscheinungsdatum
January 2017
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
E3-1505MV6
Kernarchitektur
Kaby Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
3.00 GHz
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
4.00 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.00 GHz
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
8 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1440
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
45 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet die grundlegenden Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem von Intel unterstützten Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
64-bit
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-2400 | LPDDR3-2133 | DDR3L-1600
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
37.5 GB/s
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
Intel Flex Memory Access
Yes

GPU-Spezifikationen

GPU Name
Intel® HD Graphics P630
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
350 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.10 GHz
4K Support
Yes | at 60Hz
Graphics Video Max Memory
1.7 GB
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@30Hz
Number of Displays Supported
3
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP/DP/HDMI/DVI
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology umfasst wie der Vorgänger Intel® Clear Video Technology Verfahren zur Bilddekodierung und -verarbeitung in der integrierten Prozessorgrafik. Sie verbessern die Videowiedergabe durch sauberere, schärfere Bilder, natürlichere, präzisere und lebendigere Farben sowie ein klares, stabiles Bild. Clear Video HD ergänzt Verbesserungen für sattere Farben und realistischere Hauttöne.
Yes
Intel Clear Video Technology
Yes
Intel InTru 3D Technology
Yes
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.4
Intel Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video ermöglicht eine schnelle Videokonvertierung für tragbare Mediaplayer, die Onlinefreigabe sowie Videobearbeitung und -erstellung.
Yes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1244
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
3856
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
945
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
3554
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
2237
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
7473

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
EPYC 7402P
1321 +6.2%
Core i3-7300
1283 +3.1%
Xeon E3-1505M v6
1244
Xeon Platinum 8170
1204 -3.2%
Core i7-9700TE
1170 -5.9%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 5425U
4263 +10.6%
Xeon D-1553N
4066 +5.4%
Xeon E3-1505M v6
3856
Ryzen 3 5300U
3606 -6.5%
Core i7-6700HQ
3395 -12%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i5-9400
990 +4.8%
Ryzen Threadripper 1950X
965 +2.1%
Xeon E3-1505M v6
945
Xeon Platinum 8256
929 -1.7%
Core i3-7300T
914 -3.3%
Geekbench 5 Mehrkern
Pentium Gold G7400
3816 +7.4%
Xeon E5-1620 v4
3675 +3.4%
Xeon E3-1505M v6
3554
Xeon D-1577
3423 -3.7%
Xeon Bronze 3204
3293 -7.3%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-8700T
2298 +2.7%
Athlon Gold 3150G
2263 +1.2%
Xeon E3-1505M v6
2237
Core i7-7820EQ
2207 -1.3%
Core i7-4770R
2179 -2.6%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E-2276ME
8167 +9.3%
Core i5-8260U
7727 +3.4%
Xeon E3-1505M v6
7473
Core i7-6700T
7255 -2.9%
Xeon E3-1245 v3
7015 -6.1%