Startseite / CPU-Vergleich / Intel Processor 300 oder Intel Core i3-4150: Was ist besser?

Intel Processor 300

vs

Intel Core i3-4150

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Processor 300 und Intel Core i3-4150 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Processor 300

Größer L3-Cache: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 3 MB (shared))
Höher Herstellungsprozess: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Höher Speichertypen: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR3)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs May 2014)

Basic

Intel

Markenname

Intel

January 2024

Erscheinungsdatum

May 2014

Desktop

Plattform

Desktop

Processor 300

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Core i3-4150

Raptor Lake-S

Kernarchitektur

Haswell

Generation

Core i3 (Haswell)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

3.9 GHz

Grundfrequenz

3.5 GHz

80 KB (per core)

L1-Cache

64 KB (per core)

1.25 MB (per core)

L2-Cache

256 KB (per core)

6 MB (shared)

L3-Cache

3 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

Intel Socket 1700

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel Socket 1150

Multiplikator

25.0x

Multiplier Unlocked

10 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

22 nm

46 W

Thermal Design Power (TDP)

54 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Transistoren

1,400 million

Speicherspezifikationen

DDR4, DDR5

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR3

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

ECC-Unterstützung

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU-Spezifikationen

Intel® UHD Graphics 710

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel HD 4400