AMD A10-6700
vs
Intel Core i3-4150
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD A10-6700
und
Intel Core i3-4150
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 2 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2014 (June 2013 vs May 2014)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2013
Erscheinungsdatum
May 2014
Desktop
Plattform
Desktop
A10-6700
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core i3-4150
Richland
Kernarchitektur
Haswell
A10 (Richland)
Generation
Core i3 (Haswell)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
3.7 GHz
Grundfrequenz
3.5 GHz
up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
192 KB
L1-Cache
64 KB (per core)
4 MB
L2-Cache
256 KB (per core)
-
L3-Cache
3 MB (shared)
No
Multiplier Unlocked
No
AMD Socket FM2
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
37.0x
Multiplikator
25.0x
32 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
54 W
Gen 2
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
1,303 million
Transistors
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC Memory
No
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 8670D
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 4400
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A10-6700
438
Core i3-4150
1004
+129%
Geekbench 6 Mehrkern
A10-6700
1038
Core i3-4150
1890
+82%
Geekbench 5 Einzelkern
A10-6700
553
Core i3-4150
810
+46%
Geekbench 5 Mehrkern
A10-6700
1474
Core i3-4150
1773
+20%
Passmark CPU Einzelkern
A10-6700
1607
Core i3-4150
1935
+20%
Passmark CPU Mehrkern
A10-6700
3116
Core i3-4150
3384
+9%
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