Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 5.4 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs January 2024)
Basic
Intel
Markenname
Intel
December 2024
Erscheinungsdatum
January 2024
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 7 265K
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
i7-14700
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
20
20
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
28
8
Performance-Kerne
8
12
Energieeffiziente Kerne
12
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1 GHz
1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.4 GHz
112 KB per core
L1-Cache
80K per core
36 MB
L2-Cache
2MB per core
30 MB shared
L3-Cache
30MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
32
Multiplikator
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6000
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 770
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 265K
3186
+13%
Core i7-14700
2817
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 265K
19799
Core i7-14700
19982
+1%
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 7 265K
2709
+13%
Core i7-14700
2403
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 7 265K
23163
+35%
Core i7-14700
17103
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 265K
4996
+19%
Core i7-14700
4214
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 265K
60244
+29%
Core i7-14700
46566
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 7 265K
1315
+16%
Core i7-14700
1137
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 7 265K
16656
+37%
Core i7-14700
12176
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