Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.40 GHz (5.40 GHz vs Up to 5.3 GHz)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 5.0)
- Größer L3-Cache: 32 MB (30 MB vs 32 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (September 2022 vs January 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
January 2023
Desktop
Plattform
Desktop
i7-13700KF
Modellname
Ryzen 7 7700
Raptor Lake
Kernarchitektur
Raphael AM5
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
5.40 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.3 GHz
3.40 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.50 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
5.40 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
512 KB
-
L2-Cache
8 MB
30 MB
L3-Cache
32 MB
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
125 W
Prozessor-Basisleistung
-
253 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR5
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
KI-Spezifikationen
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13700KF
2875
+1%
Ryzen 7 7700
2839
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13700KF
17570
+20%
Ryzen 7 7700
14638
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-13700KF
2204
+30%
Ryzen 7 7700
1690
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-13700KF
19650
+234%
Ryzen 7 7700
5882
Geekbench 7 Einzelkern
Core i7-13700KF
2430
Ryzen 7 7700
2493
+3%
Geekbench 7 Mehrkern
Core i7-13700KF
18352
+22%
Ryzen 7 7700
15101
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13700KF
4356
+7%
Ryzen 7 7700
4063
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13700KF
46379
+34%
Ryzen 7 7700
34605
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core i7-13700KF
1139
+8%
Ryzen 7 7700
1050
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core i7-13700KF
12383
+47%
Ryzen 7 7700
8414
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