Apple M4 8 Cores
vs
AMD Ryzen AI 9 H 365
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M4 8 Cores
und
AMD Ryzen AI 9 H 365
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (October 2024 vs July 2025)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2024
Erscheinungsdatum
July 2025
Desktop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 8-Core
Modellname
AMD Ryzen AI 9 H 365
-
Kernarchitektur
Strix Point
TSMC
Schmelzerei
TSMC
M4
Generation
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
8
Gesamtzahl der Threads
20
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
4.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
5 GHz
2.9 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
4.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L2-Cache
10 MB
-
L3-Cache
24 MB
-
Cache
L2: 10 MB, L3: 24 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Second-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
PCIe 4.0
28 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
24 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
External Display Standard
-
Apple M4 8-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
One external display up to 6K at 60Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon 880M
8
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2900 MHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
One external display up to 6K at 60Hz
Maximale Auflösung
-
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
Metal
GPU APIs
-
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
-
PCIe-Lanes
16 total / 16 usable
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M4 8 Cores
3767
+34%
Ryzen AI 9 H 365
2820
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M4 8 Cores
13835
+0%
Ryzen AI 9 H 365
13780
Passmark CPU Einzelkern
Apple M4 8 Cores
4479
+21%
Ryzen AI 9 H 365
3714
Passmark CPU Mehrkern
Apple M4 8 Cores
20818
Ryzen AI 9 H 365
30502
+47%
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