AMD Ryzen AI 9 H 365
vs
AMD Ryzen 5 4600H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 H 365
und
AMD Ryzen 5 4600H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5 GHz (5 GHz vs Up to 4.0GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2020)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2020
Laptop
Plattform
Laptop
AMD Ryzen AI 9 H 365
Modellname
-
Strix Point
Kernarchitektur
Renoir
TSMC
Schmelzerei
-
Ryzen AI 300 Series
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
20
Gesamtzahl der Threads
12
2 GHz
Grundfrequenz
3.0GHz
5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.0GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
10 MB
L2-Cache
3MB
24 MB
L3-Cache
8MB
L2: 10 MB, L3: 24 MB
Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
45W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
PCIe 4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon 880M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
12
Graphics Core Count
6
2900 MHz
Grafikfrequenz
1500 MHz
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
16 total / 16 usable
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 H 365
2820
+108%
Ryzen 5 4600H
1353
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 H 365
13780
+175%
Ryzen 5 4600H
5017
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 H 365
3714
+52%
Ryzen 5 4600H
2443
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 H 365
30502
+110%
Ryzen 5 4600H
14511
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/index.php/de/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-h-365-vs-amd-ryzen-5-4600h" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 H 365 vs AMD Ryzen 5 4600H</a>