AMD Ryzen Embedded R2544
vs
AMD Ryzen 3 4300U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen Embedded R2544
und
AMD Ryzen 3 4300U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2022 vs January 2020)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (12 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
January 2020
Desktop
Plattform
Laptop
Ryzen Embedded R2544
Modellname
-
Picasso
Kernarchitektur
Renoir
Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
4
3.35 GHz
Grundfrequenz
2.7GHz
up to 3.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.7GHz
96 KB (per core)
L1-Cache
-
512 KB (per core)
L2-Cache
2MB
4 MB (shared)
L3-Cache
4MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
33.5x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
12 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
45 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
4,940 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
5
-
Grafikfrequenz
1400 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
1132
Ryzen 3 4300U
1243
+10%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
3873
+15%
Ryzen 3 4300U
3363
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
915
Ryzen 3 4300U
998
+9%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
3426
+19%
Ryzen 3 4300U
2886
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
2102
Ryzen 3 4300U
2309
+10%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
8486
+14%
Ryzen 3 4300U
7462
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