Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 oder AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: Was ist besser?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 und AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Neuer Erscheinungsdatum: May 2026 (May 2026 vs April 2026)

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.6 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5.6 GHz)
Größer L3-Cache: 192 MB (64 MB vs 192 MB)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)

Basic

AMD

Markenname

AMD

May 2026

Erscheinungsdatum

April 2026

Laptop

Plattform

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Modellname

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Gorgon Halo

Kernarchitektur

Granite Ridge AM5

Zen 5

Generation

Zen 5

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.1 GHz

Grundfrequenz

4.3 GHz

Up to 5.2 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 5.6 GHz

L1-Cache

1280 KB

16 MB

L2-Cache

16 MB

64 MB

L3-Cache

192 MB

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

55W

Thermal Design Power (TDP)

200W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 5.0

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

x86-64

Speicherspezifikationen

256-bit LPDDR5x

Speichertypen

DDR5

192 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes (Requires mobo support)

GPU-Spezifikationen

Radeon 8065S Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

3000 MHz

Grafikfrequenz

2200 MHz