Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI Max+ 395
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
285H
Strix Halo
Kernarchitektur
Arrow Lake
16x Zen 5
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
32
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
10
3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.4 GHz
16 MB
L2-Cache
2 MB per core
64 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP11
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA-1851
-
Multiplikator
37
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon 8060S Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ 140T GPU
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
28
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
2894
+6%
Core Ultra 9 285H
2720
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
20708
+38%
Core Ultra 9 285H
15015
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
2429
+9%
Core Ultra 9 285H
2225
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
20792
+39%
Core Ultra 9 285H
14956
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 9 285H
4257
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
49524
+33%
Core Ultra 9 285H
37343
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 9 285H
1242
+7%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
10740
+4%
Core Ultra 9 285H
10306
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