Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.90 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2023)
Basic
AMD
Markenname
Intel
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen AI 9 HX 370
Modellname
i7-13620H
Strix Point
Kernarchitektur
Raptor Lake
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
24
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.90 GHz
12 MB
L2-Cache
-
24 MB
L3-Cache
24 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Prozessor-Basisleistung
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
16
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
1.50 GHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+5%
Core i7-13620H
2559
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+1%
Core i7-13620H
13362
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+14%
Core i7-13620H
3695
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+46%
Core i7-13620H
25796
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+16%
Core i7-13620H
1005
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
9472
+33%
Core i7-13620H
7133
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