Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen AI 9 HX 370 oder AMD Ryzen 7 7445HS: Was ist besser?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

AMD Ryzen 7 7445HS

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 9 HX 370 und AMD Ryzen 7 7445HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 6)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.7 GHz)
Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs May 2023)

Basic

AMD

Markenname

AMD

July 2025

Erscheinungsdatum

May 2023

Laptop

Plattform

Laptop

Ryzen AI 9 HX 370

Modellname

Ryzen 7 7445HS

Strix Point

Kernarchitektur

Phoenix

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generation

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2 GHz

Grundfrequenz

3.55 GHz

Up to 5.1 GHz

Maximale Turbofrequenz

4.7 GHz

12 MB

L2-Cache

6 MB

24 MB

L3-Cache

16 MB

FP8

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP7, FP7r2

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

28W

Thermal Design Power (TDP)

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

x86-64

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Speichertypen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 890M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 740M

Graphics Core Count

2900 MHz

Grafikfrequenz

2700