Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs May 2023)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 4.7 GHz (Up to 4.5 GHz vs 4.7 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2024
Erscheinungsdatum
May 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 7435HS
Modellname
Ryzen 7 7445HS
Rembrandt R
Kernarchitektur
Phoenix
Zen 3+
Generation
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
3.1 GHz
Grundfrequenz
3.55 GHz
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.7 GHz
512 KB
L1-Cache
-
4 MB
L2-Cache
6 MB
16 MB
L3-Cache
16 MB
FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45W
Thermal Design Power (TDP)
35
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2700
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 7435HS
1890
Ryzen 7 7445HS
2078
+10%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 7435HS
9134
+30%
Ryzen 7 7445HS
7052
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 7435HS
3261
Ryzen 7 7445HS
3566
+9%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 7435HS
25370
+33%
Ryzen 7 7445HS
19095
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