AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core i7-13700H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Intel Core i7-13700H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Größer L3-Cache: 24 MB (16 MB vs 24 MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen AI 7 350
Modellname
i7-13700H
Krackan Point
Kernarchitektur
Raptor Lake
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.00 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
24 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Prozessor-Basisleistung
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
1.50 GHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+10%
Core i7-13700H
2454
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
+1%
Core i7-13700H
12947
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
+5%
Core i7-13700H
3665
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core i7-13700H
27463
+33%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
+13%
Core i7-13700H
1015
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
+9%
Core i7-13700H
7231
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