Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Größer L3-Cache: 20MB shared (16 MB vs 20MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 7 350
Modellname
i5-14400F
Krackan Point
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
-
L1-Cache
80K per core
8 MB
L2-Cache
2MB per core
16 MB
L3-Cache
20MB shared
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5-6000
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1826
Core i5-14400F
1839
+1%
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
15676
Core i5-14400F
18180
+16%
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+4%
Core i5-14400F
2605
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Core i5-14400F
13410
+2%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2568
+29%
Core i5-14400F
1995
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13594
+26%
Core i5-14400F
10814
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
+3%
Core i5-14400F
3726
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core i5-14400F
25797
+25%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
+16%
Core i5-14400F
984
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
+6%
Core i5-14400F
7393
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