AMD Ryzen 7 5825U
vs
AMD Ryzen AI 7 350

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 5825U und AMD Ryzen AI 7 350 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 5 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2022 vs February 2025)

Basic

AMD
Markenname
AMD
January 2022
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen AI 7 350
Barcelo
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Generation
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
2.0GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
512KB
L1-Cache
-
4MB
L2-Cache
8 MB
16MB
L3-Cache
16 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
28W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 860M
8
Graphics Core Count
8
2000 MHz
Grafikfrequenz
3000 MHz

Verschiedenes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1856
Ryzen AI 7 350
2700 +45%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
9273
Ryzen AI 7 350
13100 +41%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1816
Ryzen AI 7 350
2568 +41%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
7284
Ryzen AI 7 350
13594 +87%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5825U
3059
Ryzen AI 7 350
3840 +26%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5825U
18387
Ryzen AI 7 350
20715 +13%