AMD Ryzen AI 7 350
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 375
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (16 MB vs 24 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (February 2025 vs July 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
February 2025
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 350
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 9 HX 375
Krackan Point
Kernarchitektur
Strix Point
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
2 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
8 MB
L2-Cache
12 MB
16 MB
L3-Cache
24 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
28W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
8
Graphics Core Count
16
3000 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1826
Ryzen AI 9 HX 375
1981
+8%
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
15676
Ryzen AI 9 HX 375
22691
+45%
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
Ryzen AI 9 HX 375
2848
+5%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Ryzen AI 9 HX 375
14955
+14%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2568
+9%
Ryzen AI 9 HX 375
2350
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13594
Ryzen AI 9 HX 375
15794
+16%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Ryzen AI 9 HX 375
4136
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Ryzen AI 9 HX 375
32843
+59%
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