Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.6 GHz (Up to 4.6 GHz vs Up to 4.4GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Größer L3-Cache: 16MB (8 MB vs 16MB)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2021
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 345
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Krackan Point
Kernarchitektur
Cezanne
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
2 GHz
Grundfrequenz
1.9GHz
Up to 4.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.4GHz
6 MB
L2-Cache
4MB
8 MB
L3-Cache
16MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
4x2R LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
4
Graphics Core Count
8
2900 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 345
2517
+54%
Ryzen 7 5800U
1637
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 345
8639
+34%
Ryzen 7 5800U
6443
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 345
3875
+27%
Ryzen 7 5800U
3044
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 345
19927
+7%
Ryzen 7 5800U
18551
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