Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5 GHz (5 GHz vs Up to 4.6 GHz)
- Größer L3-Cache: 12 MB (12 MB vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2024 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
January 2025
Mobile
Plattform
Laptop
120U
Modellname
Ryzen AI 7 345
Raptor Lake
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Generation
2x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
12
Gesamtzahl der Threads
12
2
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.6 GHz
-
L2-Cache
6 MB
12 MB
L3-Cache
8 MB
FCBGA1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
15 W
Prozessor-Basisleistung
-
55 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
1.25 GHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 5 120U
2275
Ryzen AI 7 345
2517
+11%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 5 120U
8622
Ryzen AI 7 345
8639
+0%
Passmark CPU Einzelkern
Core 5 120U
3912
+1%
Ryzen AI 7 345
3875
Passmark CPU Mehrkern
Core 5 120U
18719
Ryzen AI 7 345
19927
+6%
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