Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 9 270 oder Intel Core Ultra 9 185H: Was ist besser?

AMD Ryzen 9 270

vs

Intel Core Ultra 9 185H

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 270 und Intel Core Ultra 9 185H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 9 270

Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs December 2023)

Intel Core Ultra 9 185H

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
Größer L3-Cache: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Basic

AMD

Markenname

Intel

February 2025

Erscheinungsdatum

December 2023

Laptop

Plattform

Laptop

Ryzen 9 270

Modellname

Core Ultra 9 185H

Hawk Point

Kernarchitektur

Meteor Lake

Zen 4

Generation

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Low Power Efficient-cores

4 GHz

Grundfrequenz

Up to 5.2 GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

2.3 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.1 GHz

L1-Cache

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

8 MB

L2-Cache

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

16 MB

L3-Cache

24 MB

FP8, FP7, FP7r2

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 2049

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

7 nm (intel 4)

45W

Thermal Design Power (TDP)

45 W

Maximale Turbo-Power

115 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Speichertypen

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 780M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® Arc™ graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Grafikfrequenz